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新華社耶路撒冷7月9日電（記者王卓倫）以色列理工學(xué)院近日發(fā)布公報說，該院人員領(lǐng)銜的一項新研究開發(fā)出了一種新材料，將來有可能取代芯片中的硅。

一個芯片可能包含數(shù)十億個晶體管，芯片性能的提升基于晶體管的不斷小型化。近年來硅晶體管的小型化速度已放緩，因為到達(dá)一定微小尺度后，晶體管功能會受到量子力學(xué)某些效應(yīng)的干擾，從而影響正常運行。

這項研究發(fā)表在美國《先進(jìn)功能材料》雜志上。在該研究中，以色列理工學(xué)院的研究人員在獨特的實驗室系統(tǒng)中合成一種氧化物材料，這一新材料原子間的距離能以皮米即千分之一納米的精度準(zhǔn)確控制，而硅材料兩個原子間的距離約為四分之一納米。

通過這些發(fā)生在千分之一納米范圍內(nèi)的微小變化，研究人員正在開發(fā)新的方法來控制材料在導(dǎo)電和絕緣狀態(tài)之間變化，使其具有半導(dǎo)體的特性。研究人員還用瑞士日內(nèi)瓦的粒子加速器觀察這些微小變化如何影響新材料中電子的排列，以進(jìn)一步推進(jìn)未來晶體管的研發(fā)。

（文章來源：新華社）